光纖陣列單元傳送端對位貼合設備(被動元件貼合) Tx FAU Bonder (Passive Bonding)

功能
‧ 高清晰度CCD設備識別
‧ 光纖陣列單元對位後以UV光固化膠貼合

主要特點
‧ 以高精度版本CCD進行 XYZ軸的平面對位動作
‧可線上監測並可將數據上傳到資料庫

Sku: Tx FAU Bonder (Passive Bonding)

Ship to

Shipping Method

Name

Estimated Delivery

Price

No shipping options

更新日期：2025.04.08

產品說明

工作站特色

工作站	功能	主要特點
光纖陣列單元傳送端對位貼合	‧高階CCD設備辨識 ‧元件陣列單元對位後以UV光固化膠貼合	‧以位置版本CCD進行XYZ軸的平面對位動作 ‧可線上監控並可將資料上傳至資料庫

主要設備

設備	關鍵參數
貼合設備	•X/Y/Z 軸解析度 10nm ‧貼合壓力 5gf • 循環時間: 小於130秒/個 (顯示UV光固化時間)

設定規範

類別	項目	規格參數
設備尺寸及動力	輸入電力	220伏 50/60赫茲
	壓縮空氣	壓縮空氣量>2LPM; 供氣系統壓力0.6MPa~ 0.7MPa
	真空設備	真空幫浦保證真空度-80kPa以上
	環境要求	溫度：15-35°C；相對濕度：70%@32°C；無塵室等級：Class 100k
	尺寸要求	1000毫米×1200毫米×1800毫米
	設備重量	850-950公斤
設備安規	產品安全防禦	產品接取接地處理
	ESD防護	離子風機除靜電
	軟件防護	防呆設計
	設備防護	設備軸程限位+距離感測、防碰撞
	操作人員安全防護	護目鏡
上料模板	PCB托盤(5pcs可依客戶需求客製)	直線模組+伺服電機
上料模板	FA托盤（5個可依客戶需求客製）	直線模組+伺服電機
點膠模組	結構形式	三軸; XY馬達直線+Z伺服+螺桿模組（支撐點、線）；5μm運動精度
點膠模組	點膠機	武藏高精密點膠機單點式(膠針); 容量3mL, 其他容量可定制
UV固化系統	結構形式及參數	雙LED燈頭, 氣缸切入; 波長365nm
UV固化系統	FA夾持	電動夾爪、真空吸嘴固定
Bonding系統	龍門機構	4軸; XY直線電機, Z伺服+螺桿, θ弧擺; 0.3μm重複定位精度; 貼片精度: ±5μm,角度±0.1°@3σ
	視覺辨識	自動對位; 500萬畫素 CCD; 視野範圍10.6×8.9mm; 解析度 2.7μm; 景深1.6mm （可根據需求選配不同倍率及分辨率的視覺機構）
	Bonding Force	壓力感測器監控5gF